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功能硬件与功能材料是科技领域的两大重要分支，它们包含的内容非常广泛。
功能硬件包含的内容：
1、集成电路与芯片：如处理器、存储器等核心硬件组件。
2、电子元件：包括电阻、电容、电感等被动元件，以及二极管、晶体管、集成电路等主动元件。
3、传感器与执行器：用于检测环境参数或控制物理过程的设备，温度传感器、压力传感器、马达驱动器等等。
4、存储设备：包括硬盘、闪存等用于存储数据的设备。
5、嵌入式系统硬件：包括微控制器、嵌入式处理器等，广泛应用于各种专用设备和系统中。
功能材料包含的内容：
1、半导体材料：用于制造集成电路和半导体器件的材料，如硅、锗等。
2、纳米材料：具有纳米尺度结构和特性的材料，具有优异的物理、化学和生物性能。
3、功能性高分子材料：如导电高分子、光电高分子等，具有特殊功能的高分子材料。
4、复合材料：由多种材料组成的具有特定性能的材料，如碳纤维复合材料、陶瓷复合材料等。
5、生物材料：用于医疗、生物技术等领域的材料，如生物相容性材料、生物活性材料等。
只是大致的分类，随着科技的进步，功能硬件与功能材料的种类和性能也在不断更新和扩展，如果想了解更多具体信息，建议查阅相关文献资料或咨询相关领域的专业人士。